Ostaa RPC2512JT4R70 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RPC2512JT4R70
- Osa numero:
- RPC2512JT4R70
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 4.7 OHM 5% 1.5W 2512
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17924 Pieces
- Tietolomake:
- 1.RPC2512JT4R70.pdf2.RPC2512JT4R70.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RPC2512JT4R70, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RPC2512JT4R70 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 2512 |
| Koko / Dimension: | 0.250" L x 0.122" W (6.35mm x 3.10mm) |
| Sarja: | RPC |
| Resistance (ohmia): | 4.7 |
| Virta (wattia): | 1.5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2512 (6432 Metric) |
| Muut nimet: | RPC 2512 4.7 5% R RPC 2512 4.7 5% R-ND RPC25124.75%R RPC25124.75%R-ND RPC25124.75%RTR RPC25124.75%RTR-ND RPC25124.7JRTR RPC25124.7JRTR-ND RPC2512JT4R70TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RPC2512JT4R70 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7 Ohm ±5% 1.5W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 4.7 OHM 5% 1.5W 2512 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RPC2512JT4R70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers