Ostaa RSL112206 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RSL112206
- Osa numero:
- RSL112206
- Valmistaja:
- Amphenol Pcd
- Kuvaus:
- MCDONNEL DOUGLAS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16326 Pieces
- Tietolomake:
- RSL112206.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RSL112206, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RSL112206 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RSL112206 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | MCDONNEL DOUGLAS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RSL112206
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSL112202 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
|
RSL116061-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSL116072 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
|
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
|
RSL116081 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
|
RSL112200 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
|
RSL112214 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
|
RSL112101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSL116144 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
|
RSL116062 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | tiedustelu |
|
RSL116130 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
|
RSL112100-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSL112100 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers