Ostaa RTO050F330R0JTE1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RTO050F330R0JTE1
- Osa numero:
- RTO050F330R0JTE1
- Valmistaja:
- MCB Industrie / Vishay
- Kuvaus:
- RES 330 OHM 50W 5% TO220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 20278 Pieces
- Tietolomake:
- RTO050F330R0JTE1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RTO050F330R0JTE1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RTO050F330R0JTE1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-220 |
| Koko / Dimension: | 0.398" L x 0.177" W (10.10mm x 4.50mm) |
| Sarja: | RTO 50 |
| Resistance (ohmia): | 330 |
| Virta (wattia): | 50W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-2 |
| Muut nimet: | RT50J-330 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 29 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RTO050F330R0JTE1 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| ominaisuudet: | Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 330 Ohm ±5% 50W Through Hole Resistor TO-220-2 Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES 330 OHM 50W 5% TO220 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RTO050F330R0JTE1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers