Ostaa S01PM5805K016A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S01PM5805K016A
- Osa numero:
- S01PM5805K016A
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13374 Pieces
- Tietolomake:
- S01PM5805K016A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S01PM5805K016A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S01PM5805K016A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 16V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 8.873" L x 2.000" W (225.37mm x 50.80mm) |
| Sarja: | S01 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 399-11550 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | S01PM5805K016A |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.000" (76.20mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 58F ±10%(EDLC) Supercapacitor 16V Module 23 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 23 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 58F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S01PM5805K016A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | tiedustelu |
 |
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
KR-5R5C474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers