Ostaa S301RE657R2R7W BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S301RE657R2R7W
- Osa numero:
- S301RE657R2R7W
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP SUPER 650F 2.7VDC SCREW TERM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19944 Pieces
- Tietolomake:
- S301RE657R2R7W.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S301RE657R2R7W, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S301RE657R2R7W sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -0% |
| päättyminen: | Weld Stud |
| Koko / Dimension: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sarja: | S301 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Muut nimet: | 399-11678 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | S301RE657R2R7W |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.283" (58.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 650F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.26 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 0.26 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP SUPER 650F 2.7VDC SCREW TERM |
| kapasitanssi: | 650F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S301RE657R2R7W
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M0820-2R5205-R | Eaton | CAP 2F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
B48621A4605Q006 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 14V CHAS MNT | tiedustelu |
 |
EEC-A0EL475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
SCCU30B306MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 30F 20% 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers