Ostaa S483301252A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S483301252A
- Osa numero:
- S483301252A
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 1600PF 16KV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14189 Pieces
- Tietolomake:
- S483301252A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S483301252A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S483301252A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 16000V (16kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | S483301252A |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1600pF ±10% 16000V (16kV) Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 1600PF 16KV |
| kapasitanssi: | 1600pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S483301252A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S483308049A | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 16KV | tiedustelu |
|
S483301253A | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 12KV | tiedustelu |
|
S483301048A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 20KV | tiedustelu |
|
S483308047A | Vishay Beyschlag | CAP CER 60PF 20KV | tiedustelu |
|
S483308059A | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 10KV | tiedustelu |
|
S483301250A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 20KV | tiedustelu |
 |
RPE5C1H391J2P1A03B | Murata Electronics North America | CAP CER 390PF 50V NP0 RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers