Ostaa S4835012543 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
S4835012543
- Osa numero:
- S4835012543
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 1000PF 25KV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17643 Pieces
- Tietolomake:
- S4835012543.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä S4835012543, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma S4835012543 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25000V (25kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | S4835012543 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1000pF ±10% 25000V (25kV) Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 1000PF 25KV |
| kapasitanssi: | 1000pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat S4835012543
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
S4835012543M50411 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 25KV | tiedustelu |
|
S483501267A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 12KV | tiedustelu |
|
S4835012544 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 25KV | tiedustelu |
|
S4835012642 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 16KV | tiedustelu |
|
S483502074A | Vishay Beyschlag | CAP CER 4000PF 20KV | tiedustelu |
|
S4835020E1A | Vishay Beyschlag | CAP CER 4000PF 20KV | tiedustelu |
|
S483501058A | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 20KV | tiedustelu |
|
S483502059A | Vishay Beyschlag | CAP CER 6000PF 12KV | tiedustelu |
|
S483502057A | Vishay Beyschlag | CAP CER 4000PF 20KV | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers