Ostaa SA115E334MAC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SA115E334MAC
- Osa numero:
- SA115E334MAC
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14253 Pieces
- Tietolomake:
- SA115E334MAC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SA115E334MAC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SA115E334MAC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | Z5U |
| Koko / Dimension: | 0.120" Dia x 0.170" L (3.05mm x 4.32mm) |
| Sarja: | SpinGuard® SA |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | 10°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SA115E334MAC |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±20% 50V Ceramic Capacitor Z5U Axial |
| Kuvaus: | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SA115E334MAC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SA115E334ZAN | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334ZAR | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334MAG | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334MARG | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334ZAC | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334MAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
|
SA115E334ZAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers