Ostaa SA5217D/01,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SA5217D/01,118
- Osa numero:
- SA5217D/01,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC POSTAMP 75MHZ 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12420 Pieces
- Tietolomake:
- SA5217D/01,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SA5217D/01,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SA5217D/01,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Postamplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SO |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 935275247118 SA5217D/01-T SA5217D/01-T-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SA5217D/01,118 |
| Laajennettu kuvaus: | Postamplifier IC Optical Networks 20-SO |
| Kuvaus: | IC POSTAMP 75MHZ 20SOIC |
| Sovellukset: | Optical Networks |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SA5217D/01,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SA5212AD/01,112 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO | tiedustelu |
 |
SA5211D/01,118 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 180MHZ 14SO | tiedustelu |
|
SA5211D,602 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 180MHZ 14SO | tiedustelu |
 |
SY88289HLMG | Microchip Technology | IC CML LIMITING AMP 16MLF | tiedustelu |
|
SA5211D/01,112 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 180MHZ 14SO | tiedustelu |
|
SA5212AD,602 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO | tiedustelu |
|
SA5212AD/01,118 | NXP USA Inc. | IC OPAMP TRANSIMP 140MHZ 8SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers