Ostaa SB330S-E3/54 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SB330S-E3/54
- Osa numero:
- SB330S-E3/54
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 30V 3A DO204AC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13869 Pieces
- Tietolomake:
- SB330S-E3/54.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SB330S-E3/54, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SB330S-E3/54 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 500mV @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | DO-204AC (DO-15) |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Muut nimet: | SB330S-E3/54-ND SB330SE354 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SB330S-E3/54 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 30V 3A Through Hole DO-204AC (DO-15) |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 30V 3A DO204AC |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 500µA @ 30V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SB330S-E3/54
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers