Ostaa SC900841JVK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SC900841JVK
- Osa numero:
- SC900841JVK
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC POWER MGT 338-MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12073 Pieces
- Tietolomake:
- SC900841JVK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SC900841JVK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SC900841JVK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 338-MAPBGA |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 338-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SC900841JVK |
| Laajennettu kuvaus: | PC's, PDA's PMIC 338-MAPBGA |
| Kuvaus: | IC POWER MGT 338-MAPBGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | PC's, PDA's |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SC900841JVK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PIC657 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO3 | tiedustelu |
 |
BD91411GW-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH USB2.0 OVP UCSP75M3 | tiedustelu |
 |
AS3604-ZQFU | ams | IC PMU MULTI-STANDARD 48-QFN | tiedustelu |
 |
FAN7319MX | Fairchild/ON Semiconductor | IC DVR LCD BKLT INVERTER 20-SOIC | tiedustelu |
 |
TPS659119BAIPFPRQ1 | Texas Instruments | IC PMU W/DCDC CTRLR 80HTQFP | tiedustelu |
 |
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | tiedustelu |
 |
SC900841JVKR2 | NXP USA Inc. | IC POWER MGT 338-MAPBGA | tiedustelu |
|
TPS65950A3ZXN | Texas Instruments | IC PWR MGMT 11 LDO TXRX 209NFBGA | tiedustelu |
 |
MAX16948AGTE/V+ | Maxim Integrated | IC LDO/SWITCH ADJ DUAL 16TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers