Ostaa SCAN25100TYAX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCAN25100TYAX/NOPB
- Osa numero:
- SCAN25100TYAX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SERDE CPRI 100TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16773 Pieces
- Tietolomake:
- SCAN25100TYAX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCAN25100TYAX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCAN25100TYAX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP-EP (14x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS, LVTTL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1/10 |
| Tulojen määrä: | 10/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SCAN25100TYAX/NOPB |
| Syötetyyppi: | LVCMOS, LVTTL |
| toiminto: | Serializer/Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 2.5Gbps Serializer/Deserializer 10/1 Input 1/10 Output 100-TQFP-EP (14x14) |
| Kuvaus: | IC SERDE CPRI 100TQFP |
| Datanopeus: | 2.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCAN25100TYAX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SCAN25100TYAX | Texas Instruments | IC SERDE CPRI 100TQFP | tiedustelu |
|
DS92LV16TVHG/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 16BIT BUS 80-LQFP | tiedustelu |
|
SCAN25100TYA | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL CPRI 100-TQFP | tiedustelu |
|
SCAN25100TYA/NOPB | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL CPRI 100-TQFP | tiedustelu |
|
SCAN921260UJB/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER X6 1:10 196LBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers