Ostaa SCCR20B335SRB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCCR20B335SRB
- Osa numero:
- SCCR20B335SRB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR 3.3F 2.7V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16630 Pieces
- Tietolomake:
- SCCR20B335SRB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCCR20B335SRB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCCR20B335SRB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -10%, +30% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | SCC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 478-10012 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SCCR20B335SRB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.138" (3.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 95 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 95 mOhm @ 1MHz |
| Kuvaus: | CAPACITOR 3.3F 2.7V THRU HOLE |
| kapasitanssi: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCCR20B335SRB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1030LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691262E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 2.8V SNAP | tiedustelu |
 |
DZ-2R5D106Z7T | Elna America | CAP 10F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
DZN-2R7D335Z6T | Elna America | CAP 3.3F -20% +80% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
EDLF473A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2.7DMC4.7FMEFC10X23 | Rubycon | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
S501DC107W2R7A | KEMET | CAP 100F 0% +20% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers