Ostaa SCCU30B356MRB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCCU30B356MRB
- Osa numero:
- SCCU30B356MRB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR 35F 20% 2.7V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13387 Pieces
- Tietolomake:
- SCCU30B356MRB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCCU30B356MRB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCCU30B356MRB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Sarja: | SCC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 478-10020 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SCCU30B356MRB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.315" (8.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 35F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 20 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 20 mOhm @ 1MHz |
| Kuvaus: | CAPACITOR 35F 20% 2.7V THRU HOLE |
| kapasitanssi: | 35F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCCU30B356MRB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL222090003E3 | Vishay BC Components | EDLC-E 15F-2.7V-1620- ENERGY | tiedustelu |
 |
SCCU30B306MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 30F 20% 2.7V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691261E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
KW-5R5C105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
DH-5R5D105T | Elna America | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers