Ostaa SCCY62V307VSB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SCCY62V307VSB
- Osa numero:
- SCCY62V307VSB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19675 Pieces
- Tietolomake:
- SCCY62V307VSB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SCCY62V307VSB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SCCY62V307VSB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.7V |
|---|---|
| Toleranssi: | -5%, +25% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | SCC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Solder Lug |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 65°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SCCY62V307VSB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.520" (64.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 300F -5%, +25%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAPACITOR 300F 2.7V SOLDER LUG |
| kapasitanssi: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SCCY62V307VSB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DX-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | tiedustelu |
 |
PB-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
PB-5R0V105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
FM0V224ZF | KEMET | CAPACITOR 0.22F 3.5V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers