Ostaa SE97TL,147 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SE97TL,147
- Osa numero:
- SE97TL,147
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14992 Pieces
- Tietolomake:
- SE97TL,147.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SE97TL,147, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SE97TL,147 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-HXSON (2x3) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-XFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | I²C/SMBus |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | 568-4779-2 SE97TL147 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SE97TL,147 |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-HXSON (2x3) |
| Kuvaus: | IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON |
| tarkkuus: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SE97TL,147
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LM94CIMT | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | tiedustelu |
|
ADT7518ARQZ | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP | tiedustelu |
 |
ADM1033ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers