Ostaa SEN012DG-TL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SEN012DG-TL
- Osa numero:
- SEN012DG-TL
- Valmistaja:
- Power Integrations
- Kuvaus:
- IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13235 Pieces
- Tietolomake:
- SEN012DG-TL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SEN012DG-TL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SEN012DG-TL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | - |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | SENZero® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SEN012DG-TL |
| Laajennettu kuvaus: | Power Supply Controller Power Supply Controller 8-SO |
| Kuvaus: | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 500µA |
| Sovellukset: | Power Supply Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SEN012DG-TL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SEN013DG | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | tiedustelu |
|
SEN012DG | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX16064ETX+T | Maxim Integrated | IC PWR SUPPLY CTLR QUAD 36-TQFN | tiedustelu |
 |
S-8424AAGFT-TB-G | SII Semiconductor Corporation | IC POWER SUPPLY SWITCHING 8TSSOP | tiedustelu |
 |
ISL6504CBZ | Intersil | IC PWR SUPPLY CTRLR/MONTR 16SOIC | tiedustelu |
|
SEN013DG-TL | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | tiedustelu |
 |
LTC2956IUD-1#PBF | Linear Technology | IC PB ON/OFF CONTROLLER 12QFN | tiedustelu |
 |
MAX16071ETL+ | Maxim Integrated | IC SYSTEM MANAGER 8CH 40-TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers