Ostaa SET111424 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SET111424
- Osa numero:
- SET111424
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- ASSY RECT 30A 600V SFAST REC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13980 Pieces
- Tietolomake:
- SET111424.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SET111424, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SET111424 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SET111424 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier |
| Kuvaus: | ASSY RECT 30A 600V SFAST REC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SET111424
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SET111404 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 400V 45A MODULE | tiedustelu |
 |
GBL08-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 4.0A 800V 2GBJ | tiedustelu |
|
SET111412 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 600V 45A MODULE | tiedustelu |
 |
VUB72-16NO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1600V V1-A | tiedustelu |
|
SET111423 | Semtech Corporation | DIODE BRIDGE RECT 500V 30A | tiedustelu |
 |
VUB33-06P1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 600V ECO-PAC2 | tiedustelu |
|
SET111403 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 1KV 45A MODULE | tiedustelu |
|
SET111411 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 150V 45A MODULE | tiedustelu |
 |
3N246 | Fairchild/ON Semiconductor | RECTIFIER BRIDGE 50V 1.5A KBPM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers