Ostaa SF1091A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SF1091A
- Osa numero:
- SF1091A
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SAW RF FILTER 211 MHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19682 Pieces
- Tietolomake:
- SF1091A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SF1091A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SF1091A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.524" L x 0.256" W (13.31mm x 6.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 583-1079-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SF1091A |
| insertion Loss: | 7dB |
| Korkeus (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Taajuus - keskus: | 211MHz |
| Kuvaus: | SAW RF FILTER 211 MHZ |
| kaistanleveys: | 500kHz |
| Sovellukset: | Cellular, GSM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SF1091A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39841B8768P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | tiedustelu |
|
B39172B9452K610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1732.5MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39431B3774Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ SMD | tiedustelu |
|
B39741B4407P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 DPX CU-FRAME | tiedustelu |
 |
SF1092A | Murata Electronics North America | SAW RF / IF FILTER 199 MHZ | tiedustelu |
 |
FAR-G5KK-911M50-D4KE-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 911.5MHZ J-CDMA SMD | tiedustelu |
|
B39141B3606Z510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 140MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers