Ostaa SFN06VD03CBQLF7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SFN06VD03CBQLF7
- Osa numero:
- SFN06VD03CBQLF7
- Valmistaja:
- BI Technologies / TT Electronics
- Kuvaus:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 6DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13452 Pieces
- Tietolomake:
- SFN06VD03CBQLF7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SFN06VD03CBQLF7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SFN06VD03CBQLF7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.25% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±25ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 6-SON |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | SFN06VD |
| Resistance (ohmia): | 5k, 20k |
| Virta Per Element: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-DFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 987-1341-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 2 |
| Lukumäärä Pins: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SFN06VD03CBQLF7 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 6DFN |
| Kuvaus: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 6DFN |
| Circuit Type: | Voltage Divider |
| Sovellukset: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SFN06VD03CBQLF7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers