Ostaa SG2023J-DESC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SG2023J-DESC
- Osa numero:
- SG2023J-DESC
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS 7NPN DARL 95V 0.5A 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17099 Pieces
- Tietolomake:
- SG2023J-DESC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SG2023J-DESC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SG2023J-DESC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 95V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 500µA, 350mA |
| transistori tyyppi: | 7 NPN Darlington |
| Toimittaja Device Package: | 16-CDIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 1259-1083 1259-1083-MIL 5962-8987601EA SG2023JDESC |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SG2023J-DESC |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 7 NPN Darlington 95V 500mA Through Hole 16-CDIP |
| Kuvaus: | TRANS 7NPN DARL 95V 0.5A 16DIP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 1000 @ 350mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SG2023J-DESC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SG2023J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 7NPN DARL 95V 0.5A 16JDIP | tiedustelu |
 |
L6221AD | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 50V 1.8A 20SOIC | tiedustelu |
 |
VT6Z1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 20V 0.2A 6VMT | tiedustelu |
 |
MC1413BPG | ON Semiconductor | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers