Ostaa SG307 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SG307
- Osa numero:
- SG307
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 2.5 OHM 15% 15A 22.86MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13868 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SG307.pdf2.SG307.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SG307, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SG307 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Sarja: | SURGE-GARD™ |
| R @ Nykyinen: | 0.03 Ohm |
| R 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SG307 |
| Lead Spacing: | 0.350" (8.89mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±15% 0.90" (22.86mm) |
| Halkaisija: | 0.90" (22.86mm) |
| Kuvaus: | ICL 2.5 OHM 15% 15A 22.86MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 15A |
| Hyväksynnät: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SG307
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MF72-047D15-LI | Cantherm | ICL 47 OHM 20% 3A 27.5MM | tiedustelu |
 |
ST8R003B | US Sensor | ICL 8 OHM 20% 3A 15.88MM | tiedustelu |
 |
SG303 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 3A 15.24MM | tiedustelu |
|
SG305 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 9A 15.24MM | tiedustelu |
 |
SG306 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 10A 15.24MM | tiedustelu |
|
SG301 | Ametherm | ICL 1 OHM 15% 20A 22.86MM | tiedustelu |
 |
B57238S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 8.4A 16MM | tiedustelu |
|
SG304 | Ametherm | ICL 2.5 OHM 15% 7A 15.24MM | tiedustelu |
|
SG302 | Ametherm | ICL 2 OHM 15% 18A 22.86MM | tiedustelu |
 |
SG308 | Ametherm | ICL 4 OHM 15% 8A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers