Ostaa SG312 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SG312
- Osa numero:
- SG312
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 7 OHM 15% 4A 15.24MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15907 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SG312.pdf2.SG312.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SG312, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SG312 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Sarja: | SURGE-GARD™ |
| R @ Nykyinen: | 0.20 Ohm |
| R 25 ° C: | 7 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SG312 |
| Lead Spacing: | 0.350" (8.89mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 7 Ohm Ohm ±15% 0.60" (15.24mm) |
| Halkaisija: | 0.60" (15.24mm) |
| Kuvaus: | ICL 7 OHM 15% 4A 15.24MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 4A |
| Hyväksynnät: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SG312
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SG314 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 6A 12.7MM | tiedustelu |
 |
MF72-003D9 | Cantherm | ICL 3 OHM 20% 4A 11MM | tiedustelu |
 |
SG317 | Ametherm | ICL 120 OHM 15% 3A 23.5MM | tiedustelu |
 |
SG315 | Ametherm | ICL 20 OHM 15% 1.75A 12.7MM | tiedustelu |
|
SG311 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 7A 15.24MM | tiedustelu |
 |
ST0R713B | US Sensor | ICL 0.7 OHM 25% 13A 29.85MM | tiedustelu |
 |
CL-30B | Amphenol Advanced Sensors | ICL 2.5 OHM 25% 8A 19.56MM | tiedustelu |
 |
B57213P259M301 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 14.5MM | tiedustelu |
|
SG313 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 3A 11.4MM | tiedustelu |
|
SG316 | Ametherm | ICL 40 OHM 15% 2A 15.88MM | tiedustelu |
|
SG310 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 4A 15.24MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers