Ostaa SG331 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SG331
- Osa numero:
- SG331
- Valmistaja:
- Ametherm
- Kuvaus:
- ICL 5 OHM 15% 7A 15.24MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18606 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SG331.pdf2.SG331.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SG331, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SG331 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Sarja: | SURGE-GARD™ |
| R @ Nykyinen: | 0.07 Ohm |
| R 25 ° C: | 5 Ohm |
| Pakkaus: | Bulk |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SG331 |
| Lead Spacing: | 0.310" (7.87mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inrush Current Limiter 5 Ohm Ohm ±15% 0.60" (15.24mm) |
| Halkaisija: | 0.60" (15.24mm) |
| Kuvaus: | ICL 5 OHM 15% 7A 15.24MM |
| Nykyinen - Steady State Max: | 7A |
| Hyväksynnät: | CSA, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SG331
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SG314 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 6A 12.7MM | tiedustelu |
 |
B57211P250M301 | EPCOS (TDK) | ICL 25 OHM 20% 2.5A 13MM | tiedustelu |
 |
SG336 | Ametherm | ICL 7 OHM 15% 10A | tiedustelu |
 |
MS32 0R540-B | Ametherm | ICL 0.5 OHM 25% 40A 31MM | tiedustelu |
 |
SG333 | Ametherm | ICL 5 OHM 15% 12A | tiedustelu |
 |
NF10AA0800M-- | AVX Corporation | ICL 80 OHM 20% 1.3A 9.9MM | tiedustelu |
|
B57211P120M301 | EPCOS (TDK) | ICL 12 OHM 20% 4A 13MM | tiedustelu |
 |
SG339 | Ametherm | ICL 12 OHM 4A | tiedustelu |
 |
SG330 | Ametherm | ICL 4 OHM 20% 14A | tiedustelu |
 |
B57237S479M54 | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 5.1A 15MM | tiedustelu |
|
SG338 | Ametherm | ICL 10 OHM 15% 5A 11.4MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers