Ostaa SGNMNC3708K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SGNMNC3708K
- Osa numero:
- SGNMNC3708K
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14511 Pieces
- Tietolomake:
- SGNMNC3708K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SGNMNC3708K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SGNMNC3708K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.710" Dia (18.03mm) |
| Sarja: | SGNM-Series 3 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SGNMNC3708K |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Non-Magnetic, Sealed |
| Laajennettu kuvaus: | 6.5 ~ 70pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT |
| kapasitanssi Range: | 6.5 ~ 70pF |
| säätö Tyyppi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SGNMNC3708K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3708 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3706HTT | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3706E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3706K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3708E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
|
SGNMNC3153EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 3KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers