Ostaa SK051E685ZAR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SK051E685ZAR
- Osa numero:
- SK051E685ZAR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 6.8UF 100V Z5U RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17374 Pieces
- Tietolomake:
- SK051E685ZAR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SK051E685ZAR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SK051E685ZAR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | Z5U |
| Koko / Dimension: | 0.500" L x 0.200" W (12.70mm x 5.08mm) |
| Sarja: | SK |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 478-4023 |
| Käyttölämpötila: | 10°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SK051E685ZAR |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.402" (10.20mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.560" (14.22mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 6.8µF -20%, +80% 100V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 6.8UF 100V Z5U RADIAL |
| kapasitanssi: | 6.8µF |
| Sovellukset: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SK051E685ZAR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SK051E685ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK051E685MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK051E685MAR | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK051E685MAA\CSI | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK051E685MAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK051E685ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK051E685ZARTR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers