Ostaa SK055E106ZAATR1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SK055E106ZAATR1
- Osa numero:
- SK055E106ZAATR1
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18014 Pieces
- Tietolomake:
- SK055E106ZAATR1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SK055E106ZAATR1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SK055E106ZAATR1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SK055E106ZAATR1 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SK055E106ZAATR1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SK055C565KAR | AVX Corporation | CAP CER 5.6UF 50V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
SK055E106ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
SK055E106ZAR | AVX Corporation | CAP CER 10UF 50V Z5U RADIAL | tiedustelu |
 |
12102C471KAT2A | AVX Corporation | CAP CER 470PF 200V X7R 1210 | tiedustelu |
 |
SK055C104MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.1UF 50V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
VJ0805D220FXPAP | Vishay Vitramon | CAP CER 22PF 250V NP0 0805 | tiedustelu |
 |
1210Y1K00271FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | tiedustelu |
|
1206Y3003P30CQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1206 | tiedustelu |
|
SK055E685ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
2225Y1K50150JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | tiedustelu |
 |
VJ0402D1R1CLBAP | Vishay Vitramon | CAP CER 1.1PF 100V C0G/NP0 0402 | tiedustelu |
 |
1206J2K01P50HQT | Knowles Syfer | CAP CER 1.5PF 2000V C0G/NP0 1206 | tiedustelu |
 |
SK055C475MAR | AVX Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R RADIAL | tiedustelu |
 |
SA101C272JAA | AVX Corporation | CAP CER 2700PF 100V X7R AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers