Ostaa SLA5201 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SLA5201
- Osa numero:
- SLA5201
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- MOSFET 3N/3P-CH 600V 7A 15-SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijy vapaa vapautuksella / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16114 Pieces
- Tietolomake:
- SLA5201.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SLA5201, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SLA5201 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 15-SIP |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 15-SIP, Exposed Tab, Formed Leads |
| Muut nimet: | SLA5201 DK |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SLA5201 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET tyyppi: | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Standard |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 600V 7A Through Hole 15-SIP |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 600V |
| Kuvaus: | MOSFET 3N/3P-CH 600V 7A 15-SIP |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SLA5201
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers