Ostaa SLB9635TT12XUMA3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SLB9635TT12XUMA3
- Osa numero:
- SLB9635TT12XUMA3
- Kuvaus:
- IC SECURITY TPM I2C 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19221 Pieces
- Tietolomake:
- SLB9635TT12XUMA3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SLB9635TT12XUMA3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SLB9635TT12XUMA3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Security Controller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-TSSOP-28 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | SLB 9635 TT1.2 SLB 9635 TT1.2-ND SLB9635TT1.2XT SLB9635TT12FUMA2 SP000107000 SP000296490 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SLB9635TT12XUMA3 |
| Laajennettu kuvaus: | Security Controller IC Trusted Platform Module (TPM) PG-TSSOP-28 |
| Kuvaus: | IC SECURITY TPM I2C 28TSSOP |
| Sovellukset: | Trusted Platform Module (TPM) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SLB9635TT12XUMA3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SLB9635TT12FW319XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
 |
SLB9670XQ20FW760XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
|
SLB9635TT12FW316NOXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
|
SLB9635TT12FW317NOXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
|
SLB9665XT20FW560XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
|
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
|
SLB9635TT12FW319XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers