Ostaa SLE 55R04 MCC2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SLE 55R04 MCC2
- Osa numero:
- SLE 55R04 MCC2
- Kuvaus:
- IC EEPROM 770BYTE MCC2-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15898 Pieces
- Tietolomake:
- SLE 55R04 MCC2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SLE 55R04 MCC2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SLE 55R04 MCC2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Memory |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | M2.2 Chip Card Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | M2.2 Chip Card Module |
| Muut nimet: | SLE55R04MCC2 SP000008803 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SLE 55R04 MCC2 |
| Laajennettu kuvaus: | Memory IC Security M2.2 Chip Card Module |
| Kuvaus: | IC EEPROM 770BYTE MCC2-2 |
| Sovellukset: | Security |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SLE 55R04 MCC2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers