Ostaa SMBTA06UPNE6327HTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SMBTA06UPNE6327HTSA1
- Osa numero:
- SMBTA06UPNE6327HTSA1
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 80V 0.5A SC-74
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19534 Pieces
- Tietolomake:
- SMBTA06UPNE6327HTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SMBTA06UPNE6327HTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SMBTA06UPNE6327HTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 80V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 10mA, 100mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | PG-SC74-6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Muut nimet: | SMBTA 06UPN E6327 SMBTA 06UPN E6327-ND SMBTA 06UPN E6327TR-ND SMBTA06UPNE6327 SMBTA06UPNE6327HTSA1TR SMBTA06UPNE6327XT SP000012393 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SMBTA06UPNE6327HTSA1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 80V 500mA 100MHz 330mW Surface Mount PG-SC74-6 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 80V 0.5A SC-74 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 100mA, 1V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SMBTA06UPNE6327HTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers