Ostaa SOMLX800-11-000GCR-A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SOMLX800-11-000GCR-A
- Osa numero:
- SOMLX800-11-000GCR-A
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16189 Pieces
- Tietolomake:
- SOMLX800-11-000GCR-A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SOMLX800-11-000GCR-A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SOMLX800-11-000GCR-A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 500MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 3.78" x 4.53" (96mm x 115mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | - |
| Muut nimet: | 460-3466 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | SOMLX800-11-000GCR-A |
| Flash Koko: | - |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module Geode, LX 800 500MHz |
| Kuvaus: | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM |
| Core Processor: | Geode, LX 800 |
| Liitintyyppi: | - |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SOMLX800-11-000GCR-A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGPXA270-520-11-504HCR | Logic | CARD ENGINE 64MB SDRAM | tiedustelu |
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | tiedustelu |
|
SOMLX800-11-000GC | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | tiedustelu |
|
SOMLX800-11-700GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE 256MB DDR | tiedustelu |
 |
SOMOMAP3530-21-1670AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers