Ostaa SP721ABT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP721ABT
- Osa numero:
- SP721ABT
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14012 Pieces
- Tietolomake:
- SP721ABT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP721ABT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP721ABT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Lukumäärä Circuits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SP721ABT |
| Kuvaus: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP721ABT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | tiedustelu |
 |
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | tiedustelu |
 |
P0721SARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNIDIR 65V 150A DO-214AA | tiedustelu |
 |
SP721ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | tiedustelu |
|
SP721ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | tiedustelu |
 |
SP721AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | tiedustelu |
|
SP721APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | tiedustelu |
|
SP721AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | tiedustelu |
 |
CLT3-4BT6-TR | STMicroelectronics | TERMINATION QUAD DGTL TSSOP-20 | tiedustelu |
 |
FB160 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 160VR 2200W FOLDBACK | tiedustelu |
 |
FR014H5JZ | Fairchild/ON Semiconductor | HI SIDE REV BIAS PROTECT 30V MLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers