Ostaa SP8K31TB1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP8K31TB1
- Osa numero:
- SP8K31TB1
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15996 Pieces
- Tietolomake:
- SP8K31TB1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP8K31TB1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP8K31TB1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 120 mOhm @ 3.5A, 10V |
| Virta - Max: | 2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SP8K31TB1 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 250pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 5.2nC @ 5V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 3.5A 2W Surface Mount 8-SOP |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 60V |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8SOIC |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP8K31TB1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRF7316TRPBF | Infineon Technologies | MOSFET 2P-CH 30V 4.9A 8-SOIC | tiedustelu |
 |
SI3850ADV-T1-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET N/P-CH 20V 1.4A 6TSOP | tiedustelu |
 |
SP8K3FU6TB | Rohm Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 7A 8SOIC | tiedustelu |
 |
CSD83325L | Texas Instruments | MOSFET 2N-CH 12V 52A 6PICOSTAR | tiedustelu |
 |
SP8K3TB | Rohm Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 7A 8-SOIC | tiedustelu |
 |
SLA5061 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 60V 10A/6A 12SIP | tiedustelu |
|
IRF9953PBF | Infineon Technologies | MOSFET 2P-CH 30V 2.3A 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers