Ostaa SPM10040T-R36M170 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SPM10040T-R36M170
- Osa numero:
- SPM10040T-R36M170
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 360NH 17A 1.1 MOHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17731 Pieces
- Tietolomake:
- SPM10040T-R36M170.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SPM10040T-R36M170, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SPM10040T-R36M170 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | SPM |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 445-3603-2 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Metal |
| Valmistajan osanumero: | SPM10040T-R36M170 |
| induktanssi: | 360nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.157" (4.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 300kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 360nH Shielded Wirewound Inductor 17A 1.1 mOhm Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 360NH 17A 1.1 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 1.1 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | 17A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 17A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SPM10040T-R36M170
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SPM10040XT-R18M | TDK Corporation | FIXED IND 180NH 38A 0.55 MOHM | tiedustelu |
 |
SPM10040T-R56M150 | TDK Corporation | FIXED IND 560NH 15A 1.7 MOHM SMD | tiedustelu |
|
SPM10040XT-R47M | TDK Corporation | FIXED IND 470NH 22A 1.32 MOHM | tiedustelu |
|
SPM10040XT-R68M | TDK Corporation | FIXED IND 680NH 18A 1.65 MOHM | tiedustelu |
|
SPM10040XT-R33M | TDK Corporation | FIXED IND 330NH 25A 1.21 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers