Ostaa SRU2009-3R3Y BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SRU2009-3R3Y
- Osa numero:
- SRU2009-3R3Y
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 800MA 320 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19427 Pieces
- Tietolomake:
- SRU2009-3R3Y.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SRU2009-3R3Y, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SRU2009-3R3Y sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±30% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.110" L x 0.110" W (2.80mm x 2.80mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | SRU2009 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 7 @ 7.96MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SRU2009-3R3Y |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Taajuus - Testi: | 100kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 320 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 800MA 320 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 320 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 800mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SRU2009-3R3Y
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SRU2009-220Y | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 220MA 2.6 OHM SMD | tiedustelu |
|
SRU2009-6R8Y | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 520MA 650 MOHM | tiedustelu |
 |
SRU2016-6R0Y | Bourns Inc. | FIXED IND 6UH 900MA 250 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
SRU2013-4R7Y | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7UH 900MA 220 MOHM | tiedustelu |
|
SRU2009-1R0Y | Bourns Inc. | FIXED IND 1UH 1.45A 110 MOHM SMD | tiedustelu |
|
SRU2016-4R7Y | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7UH 1.15A 215 MOHM | tiedustelu |
|
SRU2009-100Y | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 400MA 1.08 OHM | tiedustelu |
|
SRU2009-150Y | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 300MA 1.37 OHM | tiedustelu |
|
SRU2009-4R4Y | Bourns Inc. | FIXED IND 4.4UH 680MA 430 MOHM | tiedustelu |
|
SRU2013-100Y | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 670MA 520 MOHM | tiedustelu |
|
SRU2009-2R2Y | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.1A 210 MOHM | tiedustelu |
 |
SRU2011-1R0Y | Bourns Inc. | FIXED IND 1UH 1.65A 100 MOHM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers