Ostaa SS13HE3_A/H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SS13HE3_A/H
- Osa numero:
- SS13HE3_A/H
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 30V 1A DO214AC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14561 Pieces
- Tietolomake:
- SS13HE3_A/H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SS13HE3_A/H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SS13HE3_A/H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 500mV @ 1A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | DO-214AC (SMA) |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-214AC, SMA |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SS13HE3_A/H |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Schottky 30V 1A Surface Mount DO-214AC (SMA) |
| diodi Tyyppi: | Schottky |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 30V 1A DO214AC |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 200µA @ 30V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SS13HE3_A/H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers