Ostaa SSVBC846BPDW1T1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSVBC846BPDW1T1G
- Osa numero:
- SSVBC846BPDW1T1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 65V SOT363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17604 Pieces
- Tietolomake:
- SSVBC846BPDW1T1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSVBC846BPDW1T1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSVBC846BPDW1T1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | - |
| transistori tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SSVBC846BPDW1T1G |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 65V SOT363 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSVBC846BPDW1T1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N2060 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 500MA TO78 | tiedustelu |
 |
BCM846SE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
PBSS5160PAPSX | Nexperia USA Inc. | IC TRANS PNP/PNP 60V SOT1118 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers