Ostaa ST75C176CN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ST75C176CN
- Osa numero:
- ST75C176CN
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17542 Pieces
- Tietolomake:
- ST75C176CN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ST75C176CN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ST75C176CN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 70mV |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ST75C176CN |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-DIP |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP |
| Datanopeus: | 2.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ST75C176CN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
ST75C176BN | STMicroelectronics | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP | tiedustelu |
 |
ST75C185BN | STMicroelectronics | IC DRVR/RCVR LP MULT RS232 20DIP | tiedustelu |
 |
ST75C176CDR | STMicroelectronics | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SO | tiedustelu |
|
ST75C176BDR | STMicroelectronics | IC TXRX LOPWR RS485/422 8 SOIC | tiedustelu |
|
THS6092IDRG4 | Texas Instruments | IC ADSL CPE LINE DVR 275MA 8SOIC | tiedustelu |
 |
SY88927VZC-TR | Microchip Technology | IC RCVR 5V/3.3V 2.5GBPS 8-SOIC | tiedustelu |
|
ST75C185BDR | STMicroelectronics | IC DVR/RCVR LP MULT RS232 20SOIC | tiedustelu |
 |
LTC2877CMSE#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX RS485 60V PROFI 10MSOP | tiedustelu |
 |
MCP2003A-E/MD | Microchip Technology | IC TXRX LIN W/VREG 8DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers