Ostaa STA302A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA302A
- Osa numero:
- STA302A
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijy vapaa vapautuksella / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14822 Pieces
- Tietolomake:
- STA302A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA302A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA302A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 2V @ 10mA, 3A |
| transistori tyyppi: | 3 PNP Darlington (Emitter Coupled) |
| Toimittaja Device Package: | 8-SIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 8-SIP |
| Muut nimet: | STA302A DK |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STA302A |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 3 PNP Darlington (Emitter Coupled) 50V 4A 3W Through Hole 8-SIP |
| Kuvaus: | TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 1000 @ 3A, 4V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA302A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SMBT3906DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88 | tiedustelu |
 |
DMA201010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A MINI5 | tiedustelu |
 |
MCH6541-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH | tiedustelu |
 |
STA303A | Sanken | TRANS 3NPN DARL 100V 4A 8-SIP | tiedustelu |
 |
CMKT3904 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 60V 0.2A SOT363 | tiedustelu |
|
STA301A | Sanken | TRANS 3NPN DARL 60V 4A 8-SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers