Ostaa STA431A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA431A
- Osa numero:
- STA431A
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN/2PNP 60V 3A 10SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijy vapaa vapautuksella / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14644 Pieces
- Tietolomake:
- STA431A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA431A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA431A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1V @ 200mA, 2A |
| transistori tyyppi: | 2 NPN, 2 PNP (H-Bridge) |
| Toimittaja Device Package: | 10-SIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 10-SIP |
| Muut nimet: | STA431A DK |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STA431A |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP (H-Bridge) 60V 3A 4W Through Hole 10-SIP |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN/2PNP 60V 3A 10SIP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 1A, 4V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA431A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STA434A | Sanken | TRANS 2NPN/2PNP DARL 60V 10SIP | tiedustelu |
 |
FMY1AT148 | Rohm Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 5SMT | tiedustelu |
 |
PMP4501V,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT666 | tiedustelu |
 |
CMLT5087E TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50V 0.1A SOT-563 | tiedustelu |
 |
2N2223 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 60V TO78-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers