Ostaa STGF20V60DF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGF20V60DF
- Osa numero:
- STGF20V60DF
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT BIPO 600V 20A TO-220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19037 Pieces
- Tietolomake:
- STGF20V60DF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGF20V60DF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGF20V60DF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STGF20V60DF |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT |
| Kuvaus: | IGBT BIPO 600V 20A TO-220 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGF20V60DF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXYH25N250CHV | IXYS | IGBT 2500V 235A TO-247HV | tiedustelu |
 |
SKW07N120FKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 16.5A 125W TO247 | tiedustelu |
 |
AOK20B65M2 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 650V 20A TO247 | tiedustelu |
 |
AOTF10B60D | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 600V 20A 42W TO220F | tiedustelu |
 |
STGF20NB60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 24A 40W TO220FP | tiedustelu |
 |
STGW30V60F | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W TO247 | tiedustelu |
 |
IXGT30N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 70A 190W TO268 | tiedustelu |
 |
IXGH24N170AH1 | IXYS | IGBT 1700V 24A 250W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGT30N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V TO268 | tiedustelu |
|
STGF20H60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 37W TO220FP | tiedustelu |
|
IXBH5N160G | IXYS | IGBT 1600V 5.7A 68W TO247AD | tiedustelu |
|
IXGH30N60C3C1 | IXYS | IGBT 600V 60A 220W TO247 | tiedustelu |
|
STGW60H65DFB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO-247 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers