Ostaa STGIPN3H60-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGIPN3H60-H
- Osa numero:
- STGIPN3H60-H
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18409 Pieces
- Tietolomake:
- STGIPN3H60-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGIPN3H60-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGIPN3H60-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | SLLIMM™ |
| Pakkaus / Case: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Muut nimet: | 497-13869-5 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STGIPN3H60-H |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Kuvaus: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| nykyinen: | 3A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGIPN3H60-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | tiedustelu |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | tiedustelu |
 |
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | tiedustelu |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | tiedustelu |
 |
PS11013 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 8A | tiedustelu |
 |
FNB41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | tiedustelu |
|
PM150RSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers