Ostaa STGWT60V60DLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGWT60V60DLF
- Osa numero:
- STGWT60V60DLF
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT BIPO 600V 60A TO3P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18397 Pieces
- Tietolomake:
- STGWT60V60DLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGWT60V60DLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGWT60V60DLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STGWT60V60DLF |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT |
| Kuvaus: | IGBT BIPO 600V 60A TO3P |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGWT60V60DLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGWT60H65FB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO3P-3L | tiedustelu |
|
STGWT40V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 283W TO3P-3 | tiedustelu |
|
STGWT60H60DLFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO3P-3L | tiedustelu |
|
STGWT60V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO3P | tiedustelu |
|
STGWT40V60DLF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 283W TO3P-3 | tiedustelu |
|
STGWT30V60F | STMicroelectronics | IGBT 600V 60A 260W TO3PF | tiedustelu |
|
STGWT80V60F | STMicroelectronics | IGBT 600V 120A 469W TO-3P | tiedustelu |
|
STGWT28IH125DF | STMicroelectronics | IGBT 1250V 60A 375W TO-3P | tiedustelu |
|
STGWT80H65DFB | STMicroelectronics | IGBT 650V 120A 469W TO3P-3L | tiedustelu |
|
STGWT60H65DFB | STMicroelectronics | IGBT 650V 80A 375W TO3P-3L | tiedustelu |
|
STGWT20H65FB | STMicroelectronics | IGBT 650V 40A 168W TO3P | tiedustelu |
|
STGWT40H60DLFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 283W TO3P-3L | tiedustelu |
|
STGWT38IH130D | STMicroelectronics | IGBT 1300V 63A 250W TO3P | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers