Ostaa STMAV335TTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STMAV335TTR
- Osa numero:
- STMAV335TTR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC VIDEO SWITCH SP3T 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16913 Pieces
- Tietolomake:
- STMAV335TTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STMAV335TTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STMAV335TTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SP3T |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 497-6180-1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 3:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | STMAV335TTR |
| ominaisuudet: | Bi-Directional |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 16-TSSOP |
| Kuvaus: | IC VIDEO SWITCH SP3T 16TSSOP |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 300MHz (Min) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STMAV335TTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
STMAV340TTR | STMicroelectronics | IC VIDEO SWITCH SPDT QD 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
ISL54222AIRTZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10TDFN | tiedustelu |
 |
IDTZSF202Q-B | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH FABRIC 241-FCBGA | tiedustelu |
 |
MAX4529EUA | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH SPST 8UMAX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers