Ostaa STS05DTP03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STS05DTP03
- Osa numero:
- STS05DTP03
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13662 Pieces
- Tietolomake:
- STS05DTP03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STS05DTP03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STS05DTP03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 700mV @ 250mA, 5A |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 497-10033-2 STS05DTP03-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STS05DTP03 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 30V 5A 2W Surface Mount 8-SO |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 30V 5A 8SO |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1A, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STS05DTP03
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DMG204B10R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/50V MINI6 | tiedustelu |
 |
XN0653700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 12V 0.03A MINI6 | tiedustelu |
 |
BC847QASZ | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A DFN1010B-6 | tiedustelu |
 |
LBN150B01-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT26 | tiedustelu |
 |
DST3946DPJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT963 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers