Ostaa STTH3006DPI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STTH3006DPI
- Osa numero:
- STTH3006DPI
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 600V 30A DOP3I
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13194 Pieces
- Tietolomake:
- STTH3006DPI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STTH3006DPI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STTH3006DPI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 3.6V @ 30A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | DOP3I |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 45ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | DOP3I-2 Insulated (Straight Leads) |
| Muut nimet: | 497-3245-5 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STTH3006DPI |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 600V 30A Through Hole DOP3I |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 600V 30A DOP3I |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 40µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 30A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STTH3006DPI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers