Ostaa STTS2004B2DN3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STTS2004B2DN3F
- Osa numero:
- STTS2004B2DN3F
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19385 Pieces
- Tietolomake:
- STTS2004B2DN3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STTS2004B2DN3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STTS2004B2DN3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN (2x3) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -20°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire Serial, I²C |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | 497-14075-2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STTS2004B2DN3F |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -20°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C Output 8-TDFN (2x3) |
| Kuvaus: | MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN |
| tarkkuus: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STTS2004B2DN3F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
STTS2002B2DN3F | STMicroelectronics | IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN | tiedustelu |
 |
ADM1031ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP | tiedustelu |
 |
MAX6653AEE+T | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 16-QSOP | tiedustelu |
|
ADM1034ARQZ-REEL | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers