Ostaa STU2N105K5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STU2N105K5
- Osa numero:
- STU2N105K5
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 1050V 1.5A IPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14016 Pieces
- Tietolomake:
- STU2N105K5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STU2N105K5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STU2N105K5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 5V @ 100µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±30V |
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | IPAK (TO-251) |
| Sarja: | MDmesh™ K5 |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 8 Ohm @ 750mA, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 60W (Tc) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Muut nimet: | 497-15282-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STU2N105K5 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 115pF @ 100V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 10nC @ 10V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 1050V (1.05kV) 1.5A (Tc) 60W (Tc) Through Hole IPAK (TO-251) |
| Taajuusmuuttajan jännite (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 1050V (1.05kV) |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 1050V 1.5A IPAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 1.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STU2N105K5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers