Ostaa STV6618D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STV6618D
- Osa numero:
- STV6618D
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC VIDEO SWIT DUAL SCART 44TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15074 Pieces
- Tietolomake:
- STV6618D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STV6618D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STV6618D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 44-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-LQFP |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | STV6618D |
| ominaisuudet: | CVBS, I²C, RGB |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 44-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC VIDEO SWIT DUAL SCART 44TQFP |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 17MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STV6618D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8117ABPZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 32X32 304BGA | tiedustelu |
 |
HV209FG-G | Microchip Technology | IC 12CH ANALOG SWITCH 200V 48LQF | tiedustelu |
 |
MAX456EQH+TD | Maxim Integrated | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC | tiedustelu |
 |
MAX14998ETO+TG3U | Maxim Integrated | IC DISPLAY PORT MUX 4CH 42TQFN | tiedustelu |
|
MAX4578CAP+ | Maxim Integrated | IC MUX CALBRTD HV 8CHAN 20-SSOP | tiedustelu |
 |
PI3DBV40AE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 48TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers